化学镀镍镀层镍合金到基片上是可以促使这种合金从一个进程解决方案，其中包括的堆积镍离子和应用适当的化学还原剂，同时可以降低溶液中的镍离子对金属镍。这些还原剂通常包括硼氢化和次磷酸离子。通常状况下，化学镀镍工艺停止应用磷酸离子作为还原剂。次磷酸增加在催化外表镍，是共堆积与收益率约6至12%磷含镍磷合金镍而一定量的磷。这种合金具有共同的功能，耐腐蚀性能和(热处理)硬度和耐磨性。镀镍化学镀的通常使用于电子、计算机、气阀、飞机零部件。